制造任何數(shù)量的pcb多層板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因?yàn)閜cb多層板基板材料成為問(wèn)題的原因。
2017-07-12 雅鑫達(dá) 693
由于全球主要pcb線路板制造商紛紛在中國(guó)設(shè)廠，所產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)為我國(guó)pcb線路板上下游制造商帶來(lái)了發(fā)展良機(jī)。pcb多層覆銅板是pcb線路板的電路承載基礎(chǔ)，而印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。
2017-07-11 雅鑫達(dá) 664
一、 單面松香板(不用鉆孔，用模具沖孔) 開(kāi)料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過(guò)松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨
2017-07-11 雅鑫達(dá) 939
隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于pcb多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測(cè)設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的pcb多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個(gè)方面：
2017-07-10 雅鑫達(dá) 605
pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 586
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 842
1．柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性 目前柔性pcb線路板有：?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 950
下面有雅鑫達(dá)電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗(yàn)、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測(cè)一噴錫或有機(jī)保焊膜一檢驗(yàn)包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達(dá) 708
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